COMSOL Multiphysics^® 6.3 Release Highlights

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Updates im ECAD Import Module

Für Nutzer des ECAD Import Module bietet die COMSOL Multiphysics^® Version 6.3 mehrere Updates für den Import von Layouts für Leiterplatten, integrierte Schaltkreise (IC) und MEMS. Der Import von Bauteilumrissen aus IPC-2581- und ODB++-Dateien wird nun unterstützt, wodurch die Erstellung vereinfachter Geometrien und Durchkontaktierungen mit definierter Kupferdicke ermöglicht wird. Darüber hinaus können Designs jetzt direkt in das OASIS-Format exportiert werden. Hier erfahren Sie mehr über die Updates.

Import von Bauteilumrissen für den Import von Leiterplatten

Beim Import von IPC-2581- und ODB++-Dateien in COMSOL Multiphysics^® Version 6.3 können vereinfachte Bauteilgeometrien auf der Grundlage der Bauteilumrisse in den Dateien generiert werden. Komponenten können als ebene Flächen dargestellt oder unter Verwendung von Höheninformationen aus der Datei extrudiert werden. Diesen generierten Komponenten werden automatisch Attribute zugewiesen, die eine einfache Identifizierung anhand ihrer Namen und Gehäusetypen ermöglichen. Mit den neuen Features Logical Expression Selection können die Attribute in Ausdrücken verwendet werden, um Auswahlen zu erstellen.

Die Benutzeroberfläche von COMSOL Multiphysics zeigt den Model Builder mit hervorgehobenem Knoten Import, das entsprechende Einstellungsfenster und ein Importmodell einer Leiterplatte im Grafikfenster.

Durch Auswahl der neuen Option Import component outlines für dieses Leiterplattenmodell werden planare Flächen für die Komponenten erstellt, die dann extrudiert werden sollen. Die ODB++-Datei wird mit freundlicher Genehmigung von Hypertherm, Inc., Hanover, NH, U.S. bereitgestellt.

Erstellen von Durchkontaktierungen

Die Einstellungen für den Import von IPC-2581- und ODB++-Dateien enthalten jetzt ein Feld Plating thickness, das die Erstellung von Gebieten für Durchkontaktierungen und plattierte Löcher mit einer bestimmten Kupferplattierungsdicke ermöglicht. Mit zusätzlichen Optionen kann gesteuert werden, ob Kerngebiete für verschiedene Lochtypen erstellt werden sollen, einschließlich Durchkontaktierungen, plattierte Löcher und nicht plattierte Löcher.

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Verbesserter Import von Leiterplatten für effizientere Simulationseinrichtung in 3D

Die neuen Standardoptionen für den Import von IPC-2581- und ODB++-Dateien ermöglichen es, in einem Schritt eine für die Simulation geeignete 3D-Leiterplattengeometrie zu erstellen. Der Importprozess vereint Kupfer- und dielektrische Bereiche, integriert Durchkontaktierungen und Löcher als Gebiete oder Hohlräume und generiert automatisch Auswahlen für Kupfer- und dielektrische Bereiche für eine einfache Material- und Physikzuweisung. Diese Verbesserungen optimieren den Workflow, da keine manuellen Booleschen Operationen und Auswahlschritte mehr erforderlich sind und die Geometrie mithilfe der Methode Form Assembly für das Swept Meshing vorbereitet wird. Das Tutorial-Modell Importing and Meshing a PCB Geometry from an ODB++ Archive wurde aktualisiert, um diese Verbesserungen zu zeigen.

Eine 3D-Geometrie einer Leiterplatte in Grün und Braun.

Das Importieren einer Leiterplatte mit den neuen Standardoptionen führt in einem Schritt zu einer 3D-Geometrie, die für die Einrichtung der Simulation und das Swept Meshing geeignet ist. Die Dicke der Schichten ist in der Abbildung übertrieben dargestellt. Die ODB++-Datei wird mit freundlicher Genehmigung von Hypertherm, Inc., Hanover, NH, U.S. zur Verfügung gestellt.

Export in das OASIS-Format

Mit COMSOL Multiphysics^® Version 6.3 können Designs jetzt direkt in das OASIS-Format exportiert werden, einem weit verbreiteten Standard für den Austausch von Fotomasken-Designs. Diese neue Funktion optimiert Arbeitsabläufe, da beim Versand von Prototypen an die Fertigung kein separater Übersetzungsschritt mehr erforderlich ist. Das Export-Feature unterstützt sowohl 2D- als auch 3D-Geometrien. Für 3D-Exporte können Arbeitsebenen ausgewählt werden, die als Schichten in einer OASIS-Datei gespeichert werden.