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COMSOL Multiphysics® 6.2 Release Highlights

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Neuerungen im ECAD Import Module

Neue Höhenoption für den IPC-2581- und ODB++-Datei-Import

Für Nutzer des ECAD Import Module erweitert COMSOL Multiphysics® Version 6.2 die Importfunktionalität für die Leiterplattenformate IPC-2581 und ODB++ um eine neue Höhenoption Metal layer between dielectric layers. Beim Importieren und Erstellen einer Leiterplattengeometrie mit dieser Option werden die inneren Kupferlagen so positioniert, dass ihre Dicke zur Gesamtdicke der Leiterplatte beiträgt. In früheren Versionen war dies durch die manuelle Angabe der Lagenhöhen möglich.

Die Benutzeroberfläche von COMSOL Multiphysics zeigt den Model Builder mit dem hervorgehobenen Knoten Import, das entsprechende Einstellungsfenster und zwei Grafikfenster.
Die 3D-Geometrie eines planaren Transformators, der aus einer IPC-2581-Datei importiert wurde. Dabei wurde die neue Option Metal layer between dielectric layers zur Berechnung der Lagenhöhen verwendet.

Unterstützung für die Implementierung des Formats ODB++ wurde von der Mentor Graphics Corporation im Rahmen der ODB++ Solutions Development Partnership General Terms and Conditions bereitgestellt.