Electrodeposition of an Inductor Coil
Application ID: 12613
This example models the deposition of an inductor coil in 3D. The geometry includes the extrusion of the deposition pattern into an isolating photoresist mask, and a diffusion layer on top of the photoresist.
The mass transfer of copper ions in the electrolyte has a major impact on the deposition kinetics, resulting in higher deposition rates in the outer parts of the deposition pattern. The model is solved in a time-dependent study using a moving mesh.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- entweder Battery Design Module, Corrosion Module, oder Electrodeposition Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.