COMSOL Conference 2024 Proceedings
Vom Program Committee akzeptierte Sammlung von Beiträgen, Postern und Präsentationen
Auf der COMSOL Conference 2024 stellten Ingenieure, Forscher und Wissenschaftler aus aller Welt ihre Nutzung von Modellierung und Simulation in allen wichtigen Branchen und im akademischen Bereich vor. Verwenden Sie die Schnellsuche, um eine bestimmte Präsentation zu finden, oder filtern Sie nach Thema oder Veranstaltungsort. ISBN: 978-1-7364524-2-4
As the demand for lightweight fibrous insulation materials in aerospace [1] and automotive [2] applications increases due to their benefits in reducing carbon footprints and costs [3], accurate prediction of thermal properties becomes crucial, particularly before production. The thermal ... Mehr lesen
Photonic integrated circuits (PIC) play important roles in contemporary optical communication systems. Incorporating functional materials into PICs equips passive photonic devices with active modulation capabilities, unleashing great potentials in optical signal processing, quantum ... Mehr lesen
Wafer bonding technology has become a crucial process in 3D IC integration, particularly as a key method for monolithic integration where Through-Silicon Via (TSV) technology is not used [1]. However, due to the intricate mechanical stress and interconnect reliability issues associated ... Mehr lesen
超导转变边沿探测器（Transition edge sensor，TES）利用超导薄膜电阻对温度的高灵敏响应关系来精确测量光子能量。在TES探测器设计开发中，当前主要采用小信号原理，通过线性近似方式来建立探测器输出脉冲与各参数之间的关系，该方法无法分析探测器尺寸效应、信号饱和等情况，且无法处理更加复杂的结构，这限制了TES探测器技术的发展。 在本研究中利用COMSOL Mutiphysics®软件进行TES吸收体与超导薄膜传热分布，与电信号反馈的仿真。首先，利用COMSOL固体传热模块进行对TES器件进行传热物理场的建模。然后利用AC ... Mehr lesen
Klein tunneling is one of the most striking consequences of Dirac equation. Despite experimental investigations of the phenomenon in analog systems in the transport or quasi-bound state scenario, a direct observation of quantized Klein tunneling is still lacking. Now this is achieved in ... Mehr lesen
This research proposed a novel battery thermal management system that utilized the heat pipe coupling composite fin (HPCF) which consisted of aluminum fin, phase change material and liquid cooling tube. By using battery module, heat transfer module and CFD module of COMSOL, the ... Mehr lesen
高压直流电缆终端和接头是直流电缆系统中的关键部件。我们团队设计开发了一种±200 kV高压直流充气插拔式电缆终端。该类型终端具有重量轻、安装时间短及爆炸风险低等优势。在设计过程中，我们依靠COMSOL Multiphysics，分别进行了电热耦合和机械应力仿真建模。其中电热耦合模型用于电场强度计算，而机械应力模型用于界面压强计算。利用该方法设计的高压直流电缆终端已成功通过型式试验，证明了该设计方法的可行性。后续的裕度实验进一步表明该系统具有充足的安全裕度，其在尺寸缩小和更高电压等级应用方面具有潜力。 Mehr lesen
随着红外光电技术的发展，高响应性、超低暗电流和高响应速度已成为下一代红外光电探测器的重要因素。然而，为了获得高量子效率，吸收层的最小厚度被限制在大约一个或几个波长长度，这导致光生载流子的传输时间长。在这项工作中，我们提出了一种光子捕获结构，该结构利用金属的趋肤效应来产生横向传输模式，以增强红外光电探测器的吸收。本文讨论了InAs、InSb、InAs/GaSb 二类超晶格、InAs/InAsSb 二类超晶格和HgCdTe红外光电探测器光子捕获结构的光学性质。对光学性质的吸收和光电学性质的响应性进行了系统的数值研究。光学模拟表明，HgCdTe红外光电二极管在8.5 ~ ... Mehr lesen
摘要：为选择适宜的砂型厚度以提高铸件成品率，本研究利用COMSOL Multiphysics对熔铸AZS33耐火砖的冷却凝固过程进行了模拟，考察了不同厚度（30、40、50、60、70、80mm）刚玉砂型材料对冷却过程中的温度、热通量和热应力的传导和分布的影响。结果表明：(1)在冷却初期，砂型厚度对铸件最高温度影响较小，角部和表层区域先行凝固，中心区域温度下降缓慢，略后温度回升有助于缓解冷却应力；中期冷却时，砂型越厚，铸件温度开始下降越早，但降温速率逐渐放缓；后期降温趋缓，各区域温差减少直至冷却完成。(2)砂型厚度越小，冷却中期热通量的最大值保持稳定的时间越长 ... Mehr lesen
压电材料被广泛应用于传感器和执行器方面。压电陶瓷具有功耗低，振膜结构简单等特点。PZT具有很高的压电系数，具有机电转换效率高，驱动应用能力强的特点。 仿真设计中我们使用COMSOL Multiphysics构建了电、力、声多物理场，为了提高性能采用了多层材料叠加获得更大的法向位移，从而提高其低频响应。在压电材料的极化参数设定中我们通过求解数学方程获得一组弯曲的局域坐标，使得各向异性材料的极化参数与弯曲压电陶瓷的曲率法向一致。最后得到的计算结果与测试结果一致。同时使用COMSOL优化PZT几何参数和层数可以进一步增加其法向位移，提高器件性能。 Mehr lesen