Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
Dieses Modell ist als erste Einführung in die Simulationen von Strömungen und konjugiertem Wärmetransport gedacht. Es zeigt Ihnen, wie Sie einen Luftraum um ein Gerät zeichnen, um die konvektive Kühlung in diesem Raum zu modellieren, einen Gesamtwärmestrom an einer Grenze mithilfe der ... Mehr lesen
Thermal management has become a critical aspect of today’s electronic systems, which often include many high-performance circuits that dissipate large amounts of heat. Many of these components require efficient cooling to prevent overheating. Some of these components, such as processors, ... Mehr lesen
Diese Anwendung demonstriert: Geometrieteile und parametrisierte Geometrien Versenden einer E-Mail mit einem Bericht, wenn die Berechnung abgeschlossen ist Benutzerdefinierte E-Mail-Server-Einstellungen, die nützlich sind, wenn kompilierte Standalone-Apps ausgeführt werden Optionen zur ... Mehr lesen
This problem follows a typical preliminary board-level thermal analysis. First perform a simulation of the board with some Integrated Circuits (ICs). Then, add a disk-stack heat sink to observe cooling effects. Finally, explore adding a copper layer to the bottom of the board in order to ... Mehr lesen
This example reproduces parts of the study of Ref. 1 on the thermal contact resistance at the interface between a heat sink and an electronic package. Eight cooling fins equip the cylindrical heat sink and contact is made at the radial boundaries of the package. The efficiency of the ... Mehr lesen
In every system where there is conduction of electric current, and where the conductivity of the material is finite, there will be electric heating. Electric heating, also referred to as Joule heating, is in many cases an undesired by-product of current conduction. This model simulates a ... Mehr lesen
Dieses Tutorial-Modell verwendet eine Kühlkörpergeometrie aus der Part Library. Das Tutorial zeigt verschiedene Ansätze zur Modellierung des Wärmetransports bei der Untersuchung der Kühlung eines elektronischen Chips. Im ersten Teil werden nur die festen Teile modelliert, während der ... Mehr lesen
Thermoelectric elements are often used to cool or heat electronic components to a desired temperature. In such simulations, you are typically not interested in the behavior of the thermoelectric element itself but want to use its performance characteristics to model the overall response ... Mehr lesen
Diese Studie simuliert das thermische Verhalten eines Computer-Netzteils. Die meisten solcher Elektronikgehäuse enthalten Kühlvorrichtungen, um zu verhindern, dass die elektronischen Komponenten durch zu hohe Temperaturen beschädigt werden. In diesem Modell sorgen ein Ventilator und ein ... Mehr lesen
The heat exchanger in this tutorial model contains a dynamic wall with an oscillating wave shape. The deformation induces mixing in the fluid and reduces the formation of thermal boundary layers. Hence, it increases heat transfer between the walls and the fluid. In addition, the wave ... Mehr lesen