Kühlung eines elektronischen Chips
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Dieses Tutorial-Modell verwendet eine Kühlkörpergeometrie aus der Part Library. Das Tutorial zeigt verschiedene Ansätze zur Modellierung des Wärmetransports bei der Untersuchung der Kühlung eines elektronischen Chips.
Im ersten Teil werden nur die festen Teile modelliert, während der konvektive Luftstrom mit den Randbedingungen Convective Heat Flux modelliert wird.
Im zweiten Teil wird das Modell um ein Gebiet für den Fluid-Strömungskanal erweitert, um die gekoppelte Temperatur und Geschwindigkeit des Fluids zu berechnen, wobei nicht-isothermes Verhalten angenommen wird.
Im letzten Teil wird die Strahlung von Oberfläche zu Oberfläche betrachtet, um zu sehen, wie stark sie zu den Ergebnissen beiträgt.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.