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Halbleitertechnik

Modellierung und Simulation in verschiedenen Branchen   Halbleitertechnik

Die Entwicklung von Systemkomponenten, die Optimierung von Herstellungsprozessen und die Entwicklung von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation erfordern Präzision und Genauigkeit. Aus diesem Grund setzen führende Unternehmen der Branche auf multiphysikalische Modellierung und Simulation, um Designs zu entwickeln, zu testen und zu verifizieren.

Durchsuchen Sie die Inhalte zu Waferherstellung, Fertigung, Packaging, Test und Bauelementen, um zu sehen, wie die COMSOL Multiphysics®-Software in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird.

Waferherstellung Fertigung Packaging & Tests Bauelemente
Modell
Vier-Punkt-Biegetest eines IGBT-Moduls
Blog-Beitrag
Vorkonditionierung von oberflächenmontierten Bauteilen für Zuverlässigkeitstests
Anwender-Präsentation
Evatec AG meistert Herausforderungen bei der Simulation von Vakuumverarbeitungshardware
Video
MKS Instruments modelliert transformatorgekoppeltes toroidales Plasma
Video
Tokyo Electron Ltd. modelliert Nassprozesse in der Halbleiterindustrie
Blog-Beitrag
Modellierung der Erwärmung halbtransparenter Materialien durch gepulste Laser
Modell
Mikrolithografielinse
Modell
Reflow-Löten für IC-Packaging
Blog-Beitrag
Analyse von Turbomolekularpumpen
Anwender-Präsentation
Drahtbonden: Eine gründliche numerische Methodik bei STMicroelectronics
Modell
Chemisches Ätzen
Modell
Aufschleudern eines Fotolacks
Blog-Beitrag
Modellierung des nasschemischen Ätzens
Modell
Das epitaktische Wachstum von SiC durch die PVT-Methode
Anwender-Präsentation
Ablösen eines dünnen Mikrochips von einem Trägerband: Strukturmechanik und Vakuumkräfte
Modell
Vorkonditionierung von oberflächenmontierten Bauteilen
Artikel
ASML erzielt Durchbrüche in der Datenverarbeitung mit Multiphysik-Modellierung
Modell
Spannungsanalyse eines IGBT-Moduls unter HAST-Bedingungen (Highly Accelerated Stress Test)
Artikel
Besi optimiert die Herstellung von Speicherchips
Artikel
EMIX hat den Produktionsprozess für Silizium in Photovoltaik-Qualität optimiert
Modell
Thermische Analyse eines Czochralski-Kristallzuchtofens
Modell
Modell eines induktiv gekoppelten Argon/Chlor-Plasmareaktors mit HF-Vorspannung
Blog-Beitrag
Simulation von UHV/CVD und Siliziumwachstum auf einem Wafersubstrat
Modell
Trench-Gate-IGBT in 3D
Anwender-Präsentation
Modellierung der gerichteten Selbstorganisation von Blockcopolymeren für lithografische Anwendungen
Modell
Ultrahochvakuum, chemische Gasphasenabscheidung
Modell
3D-Analyse eines Bipolartransistors
Artikel
Die Lam Research Corporation modelliert komplexe Physik, um die Chipentwicklung zu beschleunigen
Modell
Gleichstromeigenschaften eines MOS-Transistors (MOSFET)
Modell
Viskoplastisches Kriechen in Lötstellen
Artikel
Tokyo Electron Ltd. erweitert die Grenzen der Chipdichte
Anwender-Präsentation
Experimentelle Validierung des Modells der elektrochemisch-mechanischen Planarisierung (ECMP) von Kupfer
Modell
Heizkreis
Modell
Laser-Erhitzung eines Silizium-Wafers
Modell
Molekularer Fluss in einem Ionenimplantations-Vakuumsystem
Modell
GEC-CCP-Reaktor, Argon-Chemie
Modell
3D-ICP-Reactor, Argon-Chemie

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Alles beginnt mit COMSOL Multiphysics®, dem Plattformprodukt zur Erstellung physikbasierter Modelle und Simulations-Apps. Davon ausgehend können Sie so viele spezialisierte Module und Schnittstellenprodukte hinzufügen, wie Sie benötigen – sie alle lassen sich nahtlos über die Plattform verbinden, um einen konsistenten Modellierungs-Workflow zu gewährleisten, unabhängig davon, was Sie modellieren.

Hier sind einige Vorschläge für Produkte, die Sie zu COMSOL Multiphysics® hinzufügen können, um Bauelemente, Prozesse und Anlagen für die Halbleiterfertigung zu modellieren:

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