Ingenieure und Forscher aus Industrie und Wissenschaft trafen sich auf der COMSOL Conference 2024 Florence, um sich persönlich kennenzulernen, Ideen auszutauschen und sich gegenseitig zu inspirieren. Durch die Keynotes von Branchenführern, die Vorträgen der Gastredner und die 120 ausgestellten Postern erfuhren die Teilnehmer, wie Modellierung und Simulation unter anderem in der Automobil-, Lebensmittel- und Getränke-, Halbleiter- und Elektronikindustrie eingesetzt werden. Hier finden Sie die Höhepunkte der COMSOL Conference 2024 Florence, einschließlich einer Fotogalerie am Ende des Blog-Beitrags!
Keynote-Redner stellen innovative Einsatzmöglichkeiten der Simulation vor
Während der dreitägigen Konferenz hörten die Teilnehmer Vorträge von sechs Keynote-Rednern aus verschiedenen Branchen. Saeid Kheirandish von ARLANXEO, einem der weltweit größten Hersteller von Synthesekautschuk, eröffnete die Vortragsreihe mit seiner Diskussion über die Verwendung und Vorteile von CFD- und Polymerströmungssimulationen und ging dabei auf Beispiele wie Mischtanks, Extruderbaugruppen und die Quellung und Kontraktion von Düsen ein. Als Nächstes berichtete Gabriele Ratto von Ferrero, einem Hersteller von Schokoladen- und Süßwaren, wie Ferrero eine Simulations-App zur Analyse der Sicherheit der in seinen Kinder-Produkten enthaltenen Überraschungsspielzeuge einsetzt. Die App enthält eine Bibliothek experimentell überprüfter Materialien und kann zur Durchführung mechanischer Tests verwendet werden, die von europäischen Normen für Spielzeugsicherheit gefordert werden.
Keynote-Vorträge von Saeid Kheirandish von ARLANXEO (links) und Gabriele Ratto von Ferrero (rechts).
Die Keynote-Sessions am zweiten Tag der Konferenz begannen mit einem Vortrag von Jos van Schijndel von ASML, einem Hersteller von Lithografiesystemen, die von führenden Chipherstellern eingesetzt werden. In seinem Vortrag ging er darauf ein, wie ASML die Software COMSOL Multiphysics® im Entwicklungsprozess seiner Halbleiterfertigungstechnologie einsetzt und welche Vorteile die Software bietet. Van Schijndel legte dar, wie die Software zum Verständnis verschiedener physikalischer Phänomene eingesetzt werden kann, welchen Beitrag Simulations-Apps leisten und wie die Simulation eine schnellere Prototypenentwicklung ermöglicht.
Die Teilnehmer erfuhren von Marco Mastrovito, wie IMI Process Automation, ein Ingenieurbüro mit Schwerpunkt auf den Sektoren Automatisierung und Life Technology, die Simulation bei der Entwicklung von Fluid- und Bewegungssteuerungsanwendungen einsetzt. Mastrovito sprach über die Entwicklung der Metamorphic-Trim-Lösung von IMI und den Einsatz von Simulation zur Verbesserung des konsolidierten Designs eines Turbinen-Bypasses, wobei der Schwerpunkt auf der Betrachtung der durch Wasserleitungen verursachten Spannungen lag.
Keynotes von Jos van Schijndel von ASML (links) und Marco Mastrovito von IMI Process Automation (rechts).
Am letzten Tag der Veranstaltung hielt der COMSOL Certified Consultant Martin Refslund Nielsen von Resolvent einen Vortrag. Nielsen berichtete darüber, wie das Resolvent-Team eine Simulations-App für einen führenden Automobilhersteller entwickelt hat, mit der die Lebensdauer von Akkupacks unter Berücksichtigung mehrerer Parameter bewertet werden kann. Die App integriert Multiphysik-Simulation auf der Ebene der Akkuzellen und liefert dank der Verwendung von Ersatzmodellen schnelle Ergebnisse. Den abschließenden Keynote-Vortrag hielt Roberto Magalotti von Bowers & Wilkins, der über den Einsatz von FEA für die elektroakustische Simulation sprach. Magalotti stellte ein Beispiel vor, wie Bowers & Wilkins an der Verbesserung der Spinne von Lautsprechern durch die Entwicklung eines alternativen Aufhängungssystems gearbeitet hat. Dies konnte das Team mit seiner biomimetischen Aufhängung erreichen, die mithilfe des Structural Mechanics Module und des Acoustics Module, zwei Add-Ons zu COMSOL Multiphysics®, entwickelt wurde.
Martin Refslund Nielsen von Resolvent (links) und Roberto Magalotti von Bowers & Wilkins (rechts) bei ihren Keynote-Vorträgen.
Teilnehmer lernen von Vorträgen und Minikursen
Ein weiterer Höhepunkt der COMSOL Conference 2024 Florence waren die Gastvorträge, die sich mit bestimmten Branchen und Bereichen der Physik befassten und von eingeladenen Autoren gehalten wurden. Während dieser Sessions hielten vier Redner jeweils 10-minütige Slideshow-Präsentationen über ihren Einsatz von Modellierung und Simulation. In insgesamt 48 Gastvorträgen konnten die Teilnehmer einen Einblick in die Nutzung von Simulation für Anwendungen wie Geräuschdämpfung, maschinelles Lernen und die Entwicklung von Raumfahrzeugen erhalten.
Gastvorträge von Dr. Aviral Rajora von TNO (links) und Johannes Werfel von der IAV GmbH (rechts).
Darüber hinaus bot die Konferenz mehr als 20 Minikurse zu Best Practices für Modellierung und Simulation in verschiedenen Bereichen der Physik sowie Demo Stations, an denen die Teilnehmer individuelle Beratung von unseren Application Engineers erhalten konnten. Die Teilnehmer bekamen in einem Keynote-Vortrag von Ruud Börger von COMSOL außerdem einen exklusiven Einblick in die kommende Version der Software, COMSOL Multiphysics® Version 6.3.
Ein Minikurs über Ersatzmodelle und Unsicherheitsquantifizierung (links), die Demo Station (Mitte) und Ruud Börger von COMSOL bei dem Keynote über Version 6.3 (rechts).
Poster und Paper im Rampenlicht: 7 Konferenzbeiträge, die Auszeichnungen mit nach Hause nehmen
Die Konferenz wurde durch viele innovative Beiträge in Form von Papers und Postern bereichert, von denen drei mit dem Best Paper Award und vier mit dem Best Poster Award ausgezeichnet wurden, wobei einer durch eine Abstimmung der Teilnehmer ermittelt wurde.
Best Poster Awards
Der erste Best Poster Award wurde an Gaetano Adduci, Gerardo Coppola, Francesco Petrosino, S. Curcio, Eleonora Manoli und Emily Cardaropoli für ihr Poster über die Verwendung von Simulation zur Optimierung des Trocknungsprozesses von Nudeln verliehen. Das Ziel des Projekts war die Herstellung eines hochwertigen, sicheren Lebensmittelprodukts bei gleichzeitiger Minimierung des Energieverbrauchs. Zu diesem Zweck erstellte das Team ein Modell, das die Temperatur, die Feuchtigkeitsverteilung und die strukturellen Veränderungen in Teigwaren während des turbulenten Trocknens bewertet.
Eleonora Manoli und Emily Cardaropoli erhalten ihren Best Poster Award von Svante Littmarck, CEO der COMSOL Group (links), und das ausgezeichnete Poster (rechts).
Der zweite Best Poster Award ging an Dietmar Puchberger für seine Arbeit an der Optimierung von Multistrahl-Maskenschreiber-Systemen (Multibeam Mask Writer, MBMW) der nächsten Generation. Wie auf seinem Poster zu sehen ist, verwendet Puchberger die optische Simulation, um Linsenaberrationen und damit Bildunschärfe zu minimieren, während die Abbildungseigenschaften der Linse erhalten bleiben. Die Ergebnisse zeigen eine Reduktion der Bildunschärfe um 30 %.
Dietmar Puchberger nimmt den Best Poster Award (links) für sein Poster (rechts) entgegen.
Den dritten Best Poster Award erhielten Johannes Werfel, Reik Laubenstein, Jakob Hilgert und Maria Kalogirou, ein Team der IAV GmbH, das eine App zur Erkennung von Anomalien in Akkuzellen entwickelte. Die App kann verwendet werden, um ein abnormales Verhalten eines Akkus im Leerlauf und während der Laufzeit zu identifizieren, wodurch die Verwendung von COMSOL-Akkumodellen in der Entwicklung von Fahrzeugsystemen erweitert wird.
Das ausgezeichnete Poster über eine App zur Erkennung von Anomalien in Akkuzellen.
Neben den drei vom Programmkomitee ausgewählten Best Poster Awards stimmten die Konferenzteilnehmer während der gesamten Veranstaltung über ihr Lieblingsposter ab. Der Best Poster by Popular Vote Award ging an Ibrahim Erbay und Yury Rochev, deren Poster ein vielschichtiges Modell zeigte, das die Rolle von Schleim und Scherkräften im Darm analysiert. Das Modell bietet Einblicke in verschiedene mechanistische Aspekte von Darmprozessen.
Ibrahim Erbay nimmt den Best Poster by Popular Vote Award (links) für sein und Yury Rochevs Poster (rechts) entgegen.
Best Paper Awards
Elektrochemische Prozesse zur Dekarbonisierung ermöglichen die Reduzierung von CO2 und spielen eine wichtige Rolle bei der Eindämmung des Klimawandels. Für ihr Paper zu diesem Thema gewannen Matteo Agliuzza, Candido Fabrizio Pirri und Adriano Sacco den ersten Best Paper Award. In seinem Paper mit dem Titel “A Comprehensive COMSOL Modeling for the Solar-Driven CO2 Electroreduction to CO” beschreibt das Team, wie es ein Modell eines photovoltaisch-elektrochemischen (PV-EC) Geräts entwickelt hat, das experimentelle Daten für die Umwandlung von CO2 in CO repliziert. Das Modell kann verwendet werden, um die Leistung des Geräts vorherzusagen und die chemischen Bedingungen an den Elektrodenoberflächen zu untersuchen.
Matteo Agliuzza nimmt einen Best Paper Award entgegen.
Der nächste Award ging an Bi-N’Kokou Ferrody Chetan, Mickael Courtois, Stephen Cadiou, Muriel Carin, Vaibhav Nain und Frédérique Machi für ihr Paper mit dem Titel “Numerical and Experimental Study of Melt Instabilities During Spot Laser Welding of Aluminium”. In dieser Arbeit stellt das Team seine numerische und experimentelle Studie über Schmelzinstabilitäten vor, die beim Laser-Punktschweißen von Aluminium auftreten. In dem Artikel werden neben vielen anderen Faktoren insbesondere die Wechselwirkung zwischen Laser und Materie im Modell, der Verdampfungsmodellierungsprozess und der Vergleich des Modells mit experimentellen Ergebnissen beschrieben.
Eine Abbildung aus dem preisgekrönten Paper mit dem Titel „Numerical and Experimental Study of Melt Instabilities During Spot Laser Welding of Aluminium“, das die Temperatur- und Geschwindigkeitsentwicklung in einem Schmelzbad darstellt.
Den letzten Best Paper Award erhielten Henrik Askfelt, Giovanni Betti Beneventi und Marcus Alexandersson von Tetra Pak Packaging Solutions für ihr Paper mit dem Titel “Simulating the Coupled Mass and Heat Transport in Paperboard during an Induction Sealing Process”. In diesem Paper stellen sie ein multiphysikalisches Modell vor, mit dem das Verhalten von Verpackungsmaterial für flüssige Lebensmittel während der Induktionserwärmung untersucht werden kann. Das Modell berücksichtigt gekoppelten Massen- und Wärmetransport sowie elektromagnetische Induktion, sodass die im Paper des Teams beschriebenen physikalischen Phänomene in den Aluminiumfolien-, Pappe- und Polymerschichten aufgeschlüsselt werden können.
Giovanni Betti Beneventi erhält einen Best Paper Award.
Herzlichen Glückwunsch an alle Gewinner und vielen Dank an das Programmkomitee, das alle Beiträge geprüft hat!
Diashow von der COMSOL Conference 2024 Florence
Beim Einchecken zur Konferenz erhielten die Teilnehmer das Programm, Namensschildbänder und vieles mehr.
Begrüßungsrede für die Konferenz.
Konferenzteilnehmer führen eine Diskussion in der Posterhalle. 
InovaLab war Sponsor und Aussteller auf der Konferenz. 
Maria Iuga-Roemer von COMSOL präsentiert einen Minikurs. 
Teilnehmer sehen sich das Programm an. 
Ein Teilnehmer stellt während eines Minikurses eine Frage.
Eric Gaba von der Vrije Universiteit Brüssel hält seinen eingeladenen Vortrag über die Analyse von Spannung, Dehnung und Verformung in PALF-Verbundwerkstoffen.
Teilnehmer während eines Minikurses.
In den Pausen wurden Kaffee, Snacks und andere Erfrischungen serviert. 
Gianluca Barbella von Sogin war Moderator einer der eingeladenen Gesprächsrunden zum Thema Strukturmechanik. 
SIMTEC war Sponsor und Aussteller auf der Konferenz. 
Linda Oster von der FOTEC Forschungs- und Technologientransfer GmbH hält ihren eingeladenen Vortrag über den Einsatz von Simulationen bei der Entwicklung eines Neutralisators für Raumfahrzeuge. 
Fragen während des Keynote-Vortrags zur kommenden Version der COMSOL®-Software, Version 6.3. 
ProtoSTEP war Sponsor und Aussteller auf der Konferenz. 
Konferenzteilnehmer kommen in der Posterhalle ins Gespräch. 
Robrecht Abts vom Fachbereich Maschinenbau der KU Leuven während seines Vortrags über die thermische Analyse beim Freiform-FFF-Druck.
BE CAE & Test war Sponsor und Aussteller auf der Konferenz.
Stöbern Sie in den zahlreichen Postern und Papern der Konferenz
Die COMSOL Conference bietet Simulationsanwendern aus allen Bereichen der Technik und Wissenschaft die Möglichkeit, sich zu vernetzen und ihre Pionierarbeit zu teilen. In diesem Blog-Beitrag wurden nur einige Beispiele der vielen auf der Konferenz vorgestellten Anwendungsfälle gezeigt. Alle weiteren innovativen Arbeiten, die auf der COMSOL Conference 2024 Florence zu sehen waren, können Sie in unserer Technical Papers and Presentations Gallery entdecken:
Der europäische Veranstaltungsort der COMSOL Conference 2025 wird Amsterdam in den Niederlanden sein. Wir hoffen, Sie dort zu sehen!
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