在线举办的 COMSOL 主题日声学专题系列活动，将展示多物理场仿真如何推动不同工业领域中音频和声学产品的开发与创新。

美国马萨诸塞州，伯灵顿（2022 年 4 月 20 日）—— 业界领先的多物理场仿真软件开发商 COMSOL 公司宣布将继续举办全球性质的在线系列活动 COMSOL 主题日：声学专场。该系列活动将在三个不同的地区举办，每场活动为期一天，都将围绕声学仿真开展相关议题。在线活动将于 4 月 28 日、5 月 5 日、5 月 19 日分别由位于美国、欧洲和中国的 COMSOL 分支机构主办。

随着音频应用需求的不断增长，与声学和振动相关的各项技术正在快速发展。此次 COMOL 主题日活动将汇集来自声学领域的工程师和科研人员，共同探讨如何在声学和振动领域中使用仿真技术推动产品开发和技术创新。来自研究机构、音频和汽车领域的行业专家们将为此次活动带来不同方向的主题演讲；来自 COMSOL 的演讲将涵盖声学仿真的发展趋势，例如企业将如何从创建仿真 App 和使用 COMSOL Multiphysics^® 的模型管理器中受益；演讲者还将演示创建特定的模型，并与参会者进行互动讨论。

从微型扬声器到室内声学的全方位声学应用展示

小到手机，大到音乐厅，人们对各种音频设备音效的追求与日俱增。设备制造商需要不断开发和优化各种声学产品的性能，才能满足消费者越来越高的品质追求。几乎每一个产生声音或振动的设备的运行都会涉及电磁、力学、流体流动和声学等多种物理现象，以及不同现象间的相互作用。为了通过仿真准确地预测和优化这类产品的性能，仿真模型需要能够耦合多种物理现象。

COMSOL 主题日的声学专场将为您提供一次难得的机会，帮助您了解声学行业的引领者如何通过多物理仿真应对产品开发和优化中的挑战。

主题演讲:

• 4 月 28 日，美国
  • 使用 COMSOL Multiphysics^® 设计和优化 Sonos 智能扬声器
    Brizi Brown & Wei Yang, Sonos
  • 数字化时代的汽车音响
    Patrick Dennis, Nissan
• 5 月 5 日，丹麦
  • 电声超材料：通过有源电声谐振器设计新型声学接口
    Hervé Lissek, École polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL)
  • 音箱设计师：电声耦合仿真 App
    Roberto Magalotti, Bowers & Wilkins
• 5 月 19 日，中国
  • 多物理场仿真在汽车扬声器设计中的应用
    Lu Qu, Harman Automotive Electronic System (Suzhou)
  • COMSOL 助力电声产品的高效研发
    Zhiwen Chen, Tymphany Acoustic Technology (Huizhou)

此外，每场活动将涉及以下内容的 COMSOL 专题演讲：

• 声学仿真的最新动态和发展趋势
• 室内声学
• 汽车声学和 NVH
• 微声学
• 超声波和无损检测
• 气动声学和流致噪声
• 参数估计和形状优化
• 求解器和求解大型模型
• 扬声器

“COMSOL 主题日的声学专场为所有从事声学产品设计的专业人员提供了一个很好的机会，让他们能够了解多物理仿真如何提升客户体验，以及如何帮助该行业开发新的技术和产品。与会者还将直观地了解怎样针对各类声学应用构建仿真模型的全过程。” 活动的组织者之一，COMSOL 丹麦公司总经理 Thure Ralfs 评论道。

COMSOL 主题日系列声学专场的线上活动主办地及开始时间：

• 美国（东部时间）4 月 28 日 上午 11:00
• 丹麦（欧洲中部时间）5 月 5 日 上午 9:00
• 中国（北京时间）5 月 19 日 下午 1:00

届时活动将对所有人免费开放。

了解 COMSOL 主题日活动详情

欢迎任何地区的人参加此次活动。由 COMSOL 美国和丹麦办公室主办的活动语言将使用英语，由 COMSOL 中国办公室主办的活动语言将使用中文。

关于 COMSOL 主题日

COMSOL 主题日是广受欢迎的在线活动，适合使用 COMSOL Multiphysics^® 多物理场仿真的各领域中的工程和设计人员。COMSOL 主题日活动是全球系列活动，其内容涵盖各种工业领域的仿真相关主题，以及如何将 COMSOL 模型转化为定制化的仿真 App，让更多工程设计人员受益于多物理场仿真分析。

COMSOL 主题日活动为期一天，包括主题演讲、技术交流和圆桌讨论等环节。COMSOL 主题日活动将在 2022 年持续举办，每个月都会举办多场活动。

关于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics^® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics^® 仿真与主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球设有 17 个办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。

COMSOL®, COMSOL Multiphysics®, COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。