在 COMSOL 主题日系列活动微电子器件专场中，多位行业专家分享了多物理场仿真在微电子器件设计和优化中的强大应用及领先优势，共同探讨如何使用多物理场仿真助力微电子器件领域的技术发展。

中国，上海（2024 年 5 月 30 日 ）—— 全球领先的仿真软件供应商 COMSOL 公司成功举办了聚焦微电子器件的主题日活动。本次活动旨在为工程人员提供一个分享仿真技术、推动微电子器件领域前沿应用发展的专业平台。共有来自知名企业和科研院校等千余位专家学者参与此次在线盛宴。

微电子器件已被广泛应用于能源、汽车、消费电子、医疗等领域。随着微电子器件高集成度、高功率的发展趋势，其在加工和工作过程中涉及的各种物理现象对器件性能的影响越来越大。准确的多物理场仿真能够对于微电子器件的设计和优化提供重要帮助。COMSOL Multiphysics^® 多物理场仿真软件可以用于分析各种微电子器件的工作原理，帮助工程人员优化设计，提升产品性能。

本次 COMSOL 主题日活动内容丰富，展示了 COMSOL 多物理场仿真技术在多种微电子器件设计、加工和运行中的广泛应用，包括射频器件、 MEMS 器件、功率器件、光电器件等。来自无锡华润微电子有限公司、上海矽睿科技股份有限公司、恒脉微电子（南京）有限公司、珠海镓未来科技有限公司和上海交通大学的专家和学者，发表了精彩的主题演讲，聚焦 COMSOL 多物理场仿真在产品开发和研究中的应用。

• 无锡华润微电子的专家朱恩成介绍了如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件对电容式 MEMS 传感器进行分析，从而优化制造工艺，减少加工误差，提高产品一致性。

• 上海矽睿科技的专家安兴分享了 MEMS 加速度计的仿真，通过与实验数据的结合，实现产品特性的稳定提升。

• 恒脉微电子的专家李懿霖介绍了压电泵的发展方向和研究进展，并分享了使用 COMSOL 软件探索压电泵工艺参数对谐振频率的影响，优化压电泵的设计。

• 珠海镓未来科技的专家温嘉雯详细阐述了使用 COMSOL 中的参数估计功能分析两种常用环氧塑封料的吸湿扩散特征，展示了低吸湿的环氧塑封料在 GaN 表贴器件中具有更高的可靠性。

• 上海交通大学的邵磊教授针对 MEMS 谐振器开展了测量表征和仿真分析等工作，并结合 COMSOL 仿真结果和其首次提出的针对超高频振动模态的动态显微成像测量技术，研究了杂散振动模态的动态行为和演变规律，为这类关键器件的设计优化提出了新理论和方法。

嘉宾与参会者进行了深入的交流和探讨，分享了他们的多物理场仿真经验和在微电子器件设计中的专业见解。主题日活动还开设了针对微电子器件仿真用户定制的专题讲座，内容覆盖 SAW/BAW 器件、电容式传感器、电子器件热管理、压电器件、半导体功率器件，以及光电器件的仿真分析，满足了与会者的多元化需求。

COMSOL 主题日系列活动旨在为所有希望提升多物理场仿真技术、开发定制化仿真 App 的人士搭建交流与沟通的平台。COMSOL 公司已经在全球多地举办了不同专题的主题日活动。中国区的 COMSOL 主题日活动采用线上直播的方式进行，邀请来自不同行业的专家分享他们对仿真软件在不同应用领域的理解以及相关行业未来发展方向的思考，观众群体覆盖广，深受业界好评。

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关于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics^® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics^® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球多地设有办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。

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