Dünnschicht-Widerstand
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Bei der Modellierung des Transports durch Diffusion oder Leitung in dünnen Schichten stößt man häufig auf große Unterschiede in den Abmessungen der verschiedenen Gebiete in einem Modell.
Handelt es sich bei der modellierten Struktur um eine so genannte Sandwichstruktur, können wir die dünnsten geometrischen Schichten durch eine Dünnschichtnäherung ersetzen, sofern der Dickenunterschied sehr groß ist.
Diese Methode kann bei vielen Diffusionsproblemen eingesetzt werden, zum Beispiel bei der Wärme- und Stromleitung sowie bei der molekularen Diffusion. In diesem Modell wird diese Technik zur Modellierung eines Problems mit leitenden Medien verwendet, bei dem sich ein dünner Film zwischen zwei Platten befindet. Das Modell der Dünnschicht-Approximation wird dann mit dem vollständigen 3D-Modell verglichen.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.