Thermally Induced Creep
Application ID: 207
Creep is an inelastic time-dependent deformation which occurs when a material is subjected to stress at sufficiently high temperature, say 40% of the melting point or more.
Experimental creep data (using constant stress and temperature) often display three different types of behavior for the creep strain rate as function of time:
- In the initial primary creep regime the creep strain rate decreases with time.
- In the secondary creep regime the creep strain rate is almost constant.
- In the final tertiary creep regime the creep strain increases with time until a failure occurs.
This model computes the stress history over a long time for a material that exhibits creep behavior. The model is taken from NAFEMS Understanding Non-Linear Finite Analysis Through Illustrative Benchmarks. The displacement and stress levels are compared with the values given in the reference.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- Nonlinear Structural Materials Module und
- entweder MEMS Module, oder Structural Mechanics Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.