Thermische Spannungen in einer geschichteten Platte
Application ID: 273
In diesem Beispiel werden die thermischen Spannungen in einer geschichteten Platte untersucht. Eine Platte, die aus zwei Schichten besteht, einer Beschichtung und einer Substratschicht, ist bei 800 Grad C spannungs- und dehnungsfrei. Die Temperatur der Platte wird auf 150 Grad C gesenkt und aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten werden thermische Spannungen induziert. Eine dritte Schicht, die Trägerschicht, wird dann in einem spannungsfreien Zustand eingebracht. Schließlich wird die Temperatur auf 20 Grad Celsius gesenkt, was zu thermischen Spannungen in allen Schichten führt.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- entweder MEMS Module, oder Structural Mechanics Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.