Silica Glass Block Coated with a Copper Layer
Application ID: 452
In this time-dependent model, a silica block of glass, coated with a thin copper layer is subjected to a heat flux. Copper is a highly conductive material, while the silica glass is of poor thermal conductivity, which sets up an highly-varied temperature differential.
The model must therefore account for a highly conductive layer. This is done, using a the Thin Layer feature with the thermally thin approximation in the Heat Transfer interface from the Heat Transfer Module.
For comparison, we’ve included the same model with a copper layer as a 2D domain. In this case, the copper domain requires a very dense mesh.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.