Reflow soldering in IC packaging
Application ID: 120151
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections.
This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow soldering. The model is implemented using the “Activation” feature. Due to different thermal expansion coefficients of the materials, residual stresses remain in the final product. This leads to warpage of the PCB and stress concentration in the solder joints.
In this model, the temperature change is described by a user-defined function. For further extension, the heat transfer between the structure and the surroundings can be considered to obtain detailed temperature distribution and evolution. In addition, more complex constitutive models such as viscoplasticity models can be applied for the behavior of solder materials at high temperature.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.