Prestressed Micromirror
Application ID: 372
One method of creating spring-like structures or inducing curvature in thin structures is to plate them to substrates that are under the influence of residual stresses.
The plating process can control this stress even for similar materials. One such device is the electrostatically controlled micromirror. It is typically quite small, and arrays of such devices can be implemented in projectors.
This section shows the fundamentals of how to set up and solve the lift-off of a prestressed plated devices. The model shows the use of the large deformation and initial stress features in the MEMS Module.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- entweder Acoustics Module, MEMS Module, Metal Processing Module, oder Structural Mechanics Module und
- entweder Acoustics Module, MEMS Module, Multibody Dynamics Module, oder Structural Mechanics Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.