Preconditioning (PRE) of Surface-Mount Devices (SMDs) for Testing
Application ID: 120921
Prior to the reliability testing, surface-mount devices (SMDs) are required to go through a preconditioning process, which represents the effects of storage and the typical reflow operation in the following board assembly process. During the preconditioning process, test samples usually are subjected to temperature cycling, dry bake, moisture soaking, and solder flow operations. This model analyzes the stress of the SMD caused by the change of temperature and humidity to evaluate the structure deformation and damage of the SMD.
The test method is based on the Standard JESD22-A113I (https://www.jedec.org/node/8493)
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- CAD Import Module und
- entweder MEMS Module, oder Structural Mechanics Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.