Erwärmung eines Silizium-Wafers durch einen Laser
Application ID: 13835
Ein Silizium-Wafer wird von einem Laser erhitzt, der sich im Laufe der Zeit radial nach innen und außen bewegt. Darüber hinaus wird der Wafer selbst auf seinem Tisch gedreht. Der einfallende Wärmestrom des Lasers wird als eine räumlich verteilte Wärmequelle auf der Oberfläche modelliert. Die transiente thermische Antwort des Wafers wird gezeigt. Es werden die Spitzen-, Durchschnitts- und Minimaltemperaturen während des Heizvorgangs sowie die Temperaturschwankungen auf dem Wafer berechnet.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.