Epoxy Resin Curing Process for Basin-Type Insulators
Application ID: 137951
Basin-type insulators are critical components in Gas-Insulated Metal-Enclosed Switchgear (GIS). During the manufacturing process, the curing of epoxy resin can generate residual stresses that may lead to the formation of cracks in insulators. Over time, these cracks can cause partial discharges, compromising the safe operation of GIS equipment by impairing its electrical insulation performance.
This model simulates the epoxy resin curing process and studies the residual stress in the basin-type insulator. The curing reactions, heat generation, thermal expansion, and curing shrinkage are considered to accurately predict the residual stress.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- Design Module und
- Polymer Flow Module und
- entweder MEMS Module, Metal Processing Module, oder Structural Mechanics Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.