Electrodeposition of a Microconnector Bump in 2D
Application ID: 11682
This model demonstrates the impact of convection and diffusion on the transport-limited electrodeposition of a copper microconnector bump (metal post). Microconnector bumps are used in various types of electronic applications for interconnecting components, for instance liquid crystal displays (LCDs) and driver chips.
The location of the bumps on the electrode surface is controlled by the use of a photoresist mask. Control of the current distribution in terms of uniformity and shape is important for ensuring the shape and resulting reliability of the interconnector bumps.
The cell is running at a high overpotential so the deposition rate is governed by the transport rate of the depositing ion in the electrolyte. A result of this operating condition is that the electric potentials in the electrolyte and electrode need not be modeled to determine the current distribution on the bump. The model is based on a paper by Kondo and others.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.