Copper Deposition in a Trench
Application ID: 2112
This model demonstrates the use of moving meshes in the application of copper electrodeposition on circuit boards. In these environments, the presence of cavities or 'trenches' are apparent.
The model makes use of the Tertiary, Nernst-Planck interface for electrodeposition to keep track of the deformation of the mesh. Furthermore, electrochemical reaction kinetics through use of the Butler-Volmer equation for copper deposition are freely entered at the boundaries.
The model is inherently time-dependent and results clearly show that the mouth of the trench narrows, due to non-uniform deposition of the copper. In addition, the simulation shows a substantial variation in copper ion concentration along the length of the trench. Such effects can be detrimental to the quality of the deposition, create corrosion possibilities, and lead to material waste.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- entweder Battery Design Module, Corrosion Module, oder Electrodeposition Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.