Convection Cooling of Circuit Boards
Application ID: 449
The suite of models examine the air cooling of circuit boards populated with multiple integrated circuits (ICs), which act as heat sources. Two possible cooling scenarios are depicted: vertically aligned boards using natural convection, and horizontal boards with forced convection (fan cooling). In this case, contributions caused by the induced (forced) flow of air dominate the cooling. To achieve high accuracy, the simulation models heat transport in combination with the fluid flow.
The example models the heat transfer of a circuit-board assembly using the Heat Transfer Module’s Conjugate Heat Transfer predefined multiphysics coupling. The modeled scenario is based on work published by A. Ortega.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- entweder Battery Design Module, CFD Module, Chemical Reaction Engineering Module, Corrosion Module, Electrochemistry Module, Electrodeposition Module, Fuel Cell & Electrolyzer Module, Heat Transfer Module, Microfluidics Module, Plasma Module, Polymer Flow Module, Porous Media Flow Module, oder Subsurface Flow Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.