Heizkreislauf

Application ID: 465


Kleine Heizkreisläufe finden in vielen Anwendungen Verwendung. In Fertigungsprozessen erhitzen sie zum Beispiel reaktive Flüssigkeiten. Das Gerät in diesem Beispiel besteht aus einer elektrischen Widerstandsschicht, die auf einer Glasplatte aufgebracht ist. Die Schicht führt zu einer Jouleschen Erwärmung, wenn eine Spannung an den Schaltkreis angelegt wird, was zu einer strukturellen Verformung führt. Die Eigenschaften der Schicht bestimmen die Menge der erzeugten Wärme.

Dieses Multiphysik-Beispiel simuliert die elektrische Wärmeerzeugung, den Wärmetransport sowie die mechanischen Spannungen und Verformungen eines Heizkreislaufs. Das Modell verwendet das Interface Heat Transfer in Solids in Kombination mit dem Interface Electric Currents in Layered Shells und dem Interface Solid Mechanics. Die Bedingung Rigid Motion Suppression wird automatisch auf eine Reihe geeigneter Zwangsbedingungen angewendet, die auf dem Geometriemodell und den Physik-Interfaces basieren.

Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden: