MEMS Microphone with Slip Wall
Application ID: 119191
This is a model of a MEMS microphone solved in the frequency domain including the DC prestress effects. The model is set up using the Electromechanics multiphysics interface, Thermoviscous Acoustics, and Pressure Acoustics. The microphone consists of a perforated plate and a prestressed membrane. The model uses the Slip Wall boundary condition to include the effects of high Knudsen numbers in the MEMS microphone. The slip velocity can be important for the flow through the holes in the microperforated plate (MPP) and for the squeezing flow between the perforated plate and the membrane.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- Acoustics Module und
- entweder AC/DC Module, oder MEMS Module und
- entweder MEMS Module, oder Structural Mechanics Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.