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Bei SMPs handelt es sich um oberflächenmontierte Baugruppen von geringer Größe, die das automatische Montieren effizient gestalten und damit die Produktionskosten des Gesamtsystems reduzieren. Dabei muss jedoch die Anordnung der Bauelemente berücksichtigt werden. Eines der wärmeproduzierenden Bauelemente ist ein Spannungsregler, der eine Temperatur von über 70°C erreichen kann. Wird so ein Bauteil in die Nähe einer auf die Oberfläche montierten Baugruppe, die einen sensiblen Silizium-Chip enthält, gebracht, kann die im Spannungsregler produzierte Wärme Störungen hervorrufen.
Das Modell zeigt, wie ein Spannungsregler eine benachbarte oberflächenmontierte Baugruppe beeinflusst. Es berücksichtigt auch die vom Silizium-Chip ausgestrahlte Wärme. Zur Simulation wurde das `Heat Transfer´ Modul verwendet, da es den Anwendungsmodus für dünne leitfähige Schalen enthält. Der Anwendungsmodus beschreibt hier den Wärmeübergang durch die Verbindung und den Kupferfilm auf der Leiterplatte. |
