Sehen Sie, wie die Multiphysik-Simulation in Forschung und Entwicklung eingesetzt wird
Ingenieure, Forscher und Wissenschaftler aus allen Branchen nutzen die Multiphysik-Simulation, um innovative Produktdesigns und -prozesse zu erforschen und zu entwickeln. Lassen Sie sich von Fachbeiträgen und Vorträgen inspirieren, die sie auf der COMSOL Conference präsentiert haben. Durchsuchen Sie die untenstehende Auswahl, verwenden Sie die Schnellsuche, um eine bestimmte Präsentation zu finden, oder filtern Sie nach einem bestimmten Anwendungsbereich.
Sehen Sie sich die Kollektion für die COMSOL Conference 2024 an
Fixed nitrogen is used in many forms ranging from nitric acid to hydrogen cyanide and is used as such for industrial applications. The reactions to produce these products are highly endothermic and favored by high-temperature processing. The most basic route of chemically fixing nitrogen ... Mehr lesen
Large-area, light-weight electromagnetic protection (EP) structures are needed to protect sensitive microwave sensors and communications systems from high-power microwave (HPM) and electromagnetic pulse (EMP) threats. This paper presents the use of COMSOL Multiphysics® for ... Mehr lesen
A lot of techniques are developed to treat soils polluted by hydrocarbons pollutants: incineration, thermal treatment, extraction, chemical oxidation, bioremediation… Some of these techniques are very energy consuming (incineration, thermal treatment…) and often need a subsequent ... Mehr lesen
气体传感器在公共安全、环境监测等领域得到了广泛的应用。其中，电离气体传感器因其响应速度快、灵敏度高等优点而受到青睐。然而，电离气体传感器的应用面临着降低工作电压和减小器件尺寸等要求。因此，微纳尺度下的电离气体传感器的研究日益受到关注。本文利用COMSOL 的等离子体模块对大气压下微纳尺度针-板结构的负直流电晕放电的电学特性和放电等离子体特性进行了建模仿真。研究了电极结构、环境因素等对微纳尺度下负电晕放电发展过程和特性的影响。所得结论对微尺度电离气体传感器的优化设计具有一定的参考意义。 Mehr lesen
叶片复合材料层的击穿是风电机组遭受雷击后的主要故障形式。对于低电导率的GFRP类叶片铺层而言，雷电先导作用下的强背景电场造成的电击穿可能先于回击电弧的热效应产生。为了获得GFRP铺层的电击穿机理，基于COSMOL Multiphysics软件，建立了引下线-GFRP铺层的流注放电数值仿真模型。考虑了空气域与介质层内部的粒子输运，以及气-固分界面上的电荷沉积与注入作用。通过“稀物质传递物理场” 模块、“静电物理场”模块、“边界常微分和微分代数” 模块以及“稳定对流-扩散方程接口” 模块对控制方程进行求解。依据电场梯度分布进行了网格加密与时间步设置 ... Mehr lesen
为了探究新型环保气体中流注的产生机理和发展过程，为局部放电的光学检测和可靠诊断提供理论基础，通过 COMSOL 仿真直流电压下 C4F7N/CO2 混合气体中针板模型一次流注到 二次流注的放电过程，将电子和离子的产生与运动通过连续性方程进行表示，获得流注发展过程中电场的变化规律和光通量的密度分布。仿真结果表明，当一次流注头部靠近阴极时，光通量将呈指数增长；随后空间电荷将迅速地重新分配，阴极处的电子将通过流注通道进入阳极，一次流注的等离子体鞘层被破坏，流注体内部的电场上升；随着通道的导电性降低，电荷重新分配结束，二次流注开始向阴极发展。二次流注与一次流注相比 ... Mehr lesen
微波等离子体化学气相沉积技术（MPCVD）是一种用于薄膜沉积的技术，主要用于制造高质量的薄膜和涂层。这项技术包括：（1）使用微波激发等离子体（通常在2.45GHz或915MHz）。（2）等离子体中的气相反应与表面反应。（3）不同工艺参数下的沉积过程。在COMSOL案例库中“微波腔等离子体反应器”（ID:115681）该模型搭建了微波与等离子体之间的桥梁。我们希望在此基础上解决气相反应与表面反应，并对沉积过程进行初步分析。 我们模拟了这样一个状态，即在微波等离子体过程达到稳态后，利用此时的电磁参数与等离子体参数，作为化学气相沉积的初始条件与边界条件 ... Mehr lesen
在半导体增材制备的过程中，磁控溅射，使用电离的氩离子轰击靶材形成等离子气团，进而扩散转移到晶圆表面是一种常见的增材加工工艺。许多的MEMS应用和先进封装技术中常会通过偏转靶材和衬底的相对夹角进行溅射镀膜，从而形成特殊的台阶覆盖。传统来说，上述过程的工艺仿真（TCAD）往往是以变形网格耦合定向的靶材通量实现镀膜形貌的仿真；然而，变形网格的方法难以仿真封闭微腔（不连通的新域）形成，定向的靶材流体通量忽略了镀材的扩散运动在背向镀膜侧的镀材沉积。 使用COMSOL Multiphysics，我们提出了一种求解等离子体/稀释气体的流体场通量 ... Mehr lesen
System for in-situ control of the ion angular distribution function (IADF) in plasma reactor is modeled. Typical IADF depends on the pressure, bias and excitation frequency. It is formed due to a difference in the physical properties of the plasma and sheath domains. The IADF is modified ... Mehr lesen
The electron beam emitted backward by Plasma Focus devices is being investigated as a radiation source for IORT (Intra-Operative Radiation Therapy) applications. A Plasma Focus device is being developed to this aim. The electron beam is driven through an electron pipe made of stainless ... Mehr lesen