Sehen Sie, wie die Multiphysik-Simulation in Forschung und Entwicklung eingesetzt wird
Ingenieure, Forscher und Wissenschaftler aus allen Branchen nutzen die Multiphysik-Simulation, um innovative Produktdesigns und -prozesse zu erforschen und zu entwickeln. Lassen Sie sich von Fachbeiträgen und Vorträgen inspirieren, die sie auf der COMSOL Conference präsentiert haben. Durchsuchen Sie die untenstehende Auswahl, verwenden Sie die Schnellsuche, um eine bestimmte Präsentation zu finden, oder filtern Sie nach einem bestimmten Anwendungsbereich.
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Plasma Arc Welding (PAW) is one of the important arc welding processes commonly used in electronics, medical, automotive and aerospace industries due its high accuracy, finishing, and ability of welding any hard materials. It is an extension of Tungsten Inert Gas welding (TIG or GTAW). ... Mehr lesen
There has been considerable interest in the electrostatic chucks (ESCs) in recent years. Wafer cooling by means of gas at the backside of wafers plays an important role in electrostatic chucks and it uses an electrostatic potential to secure the wafer. In this study, the correlation of ... Mehr lesen
Thermoelectric sensors, which are capable to convert temperature gradients into electrical signals, hold promise for use in wearable body-temperature monitors and self-powered electronic devices. However, traditional flexible thermoelectric devices constructed with organic materials have ... Mehr lesen
消声器结构简单、维护成本低，已经成为工业噪声治理的主要手段之一。由于现代工业噪声水平高、低频大波长、环境复杂等特性，对消声器消声性能提出更高需求的同时，对其结构、材料及设计理论提出更高要求。传统消声器中多孔材料内部粘弹-热属性受流相中空气本征态限制，无法在有限空间内实现高效低频消声，（声学）超构材料的出现为其提供新思路与方法。 鉴于此，本文主要开展（超构）消声器设计理论与优化方法研究。首先，依据测量结果，提取噪声信号的频谱特性，结合数据库及其挖掘技术，采用人工智能算法，设计超构材料并选取多孔材料；其次，根据阻抗匹配技术，迭代材料结构与尺寸参数，优化其消声特性；最后 ... Mehr lesen
随着大规模集成电路的发展，大尺寸电子级直拉单晶硅的需求与日俱增，而硅片尺寸增大的同时，氧相关缺陷带来的问题更加凸显。硅片中的氧相关缺陷有利有弊，因此直拉法生长单晶硅中的氧含量控制十分重要。本文基于COMSOL Multiphysics对12英寸电子级直拉单晶硅生长过程进行数值模拟分析，研究直拉单晶硅在不同凝固阶段下，晶体与熔体中氧浓度的变化，并计算出不同凝固阶段下氧在晶体和熔体两相中的浓度分布。通过考虑水冷屏，增加固液界面处的温度梯度，进而根据Voronkov理论计算出晶体中微缺陷区与“完美晶体区”。基于该模型，比较不同直径的坩埚对生长12寸直拉单晶硅的影响。结果表明 ... Mehr lesen
SiC半导体材料的禁带宽度、热导率、电场击穿强度、饱和电子漂移率等物理特性远优于Si，这使得它更适合于制造高功率电力电子器件，SiC器件的性能与SiC衬底的质量密切相关。SiC晶体生长过程存在许多亟需解决的技术难题，如坩埚的多孔性导致晶体生长过程中少量气体溢出坩埚外，造成原料浪费及气体物质与坩埚反应腐蚀坩埚，甚至破坏晶体生长的稳定性。因此，我们采用有限元软件COMSOL对物理气相传输法（PVT）生长SiC晶体的物理过程进行模拟分析, 初步建立了计算SiC晶体生长过程的热场—流场—组分输运耦合模型，研究了坩埚多孔性和坩埚壁腐蚀效应对温度场、Si, SiC2, ... Mehr lesen
This study focuses on the design and optimization of a logging while drilling (LWD) tool with look-ahead detection capabilities, which is widely used in measuring formation resistivity and detecting formation boundaries ahead of the drill bit during oil and gas drilling operations. The ... Mehr lesen
The Reelwell Drilling Method (RDM) represents an innovative and energy-efficient approach to directional drilling (Rajabi et al. 2009; Belarde and Vestavik 2011; Breivik et al. 2020). RDM has been particularly successful in enhancing MPD and ERD. The technology enables constant well ... Mehr lesen
This study focuses on designing biomimetic leaf-like flow fields for co-electrolysis in solid oxide electrolysis cell (SOEC). The goal is to enhance overall performance in energy conversion processes. A three-dimensional SOEC model is developed using COMSOL to investigate the impact of ... Mehr lesen
为了探究新型环保气体中流注的产生机理和发展过程，为局部放电的光学检测和可靠诊断提供理论基础，通过 COMSOL 仿真直流电压下 C4F7N/CO2 混合气体中针板模型一次流注到 二次流注的放电过程，将电子和离子的产生与运动通过连续性方程进行表示，获得流注发展过程中电场的变化规律和光通量的密度分布。仿真结果表明，当一次流注头部靠近阴极时，光通量将呈指数增长；随后空间电荷将迅速地重新分配，阴极处的电子将通过流注通道进入阳极，一次流注的等离子体鞘层被破坏，流注体内部的电场上升；随着通道的导电性降低，电荷重新分配结束，二次流注开始向阴极发展。二次流注与一次流注相比 ... Mehr lesen