Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
This model is of the P.57 Type 4.3 Full-band Ear Simulator. The model includes the geometry of the ear canal as well as the pinna defined in the ITU-T P.57 standard. The model also includes interpolation data for an ear drum impedance ensuring correct acoustic properties of the ear. The ... Mehr lesen
This example shows how to implement a stress dependent material model. The Young's modulus changes based on the stress value. Mehr lesen
Ein Hochtöner ist ein Hochfrequenztreiber, der in Lautsprechersystemen verwendet wird. Ein idealer Hochtöner erzeugt unabhängig von der Frequenz einen konstanten Schalldruckpegel in einem bestimmten Abstand vor dem Treiber, d.h. einen flachen Frequenzgang. Im Idealfall behält der ... Mehr lesen
In massive forming processes like rolling or extrusion, metal alloys are deformed in a hot solid state with material flowing under ideally plastic conditions. Such processes can be simulated effectively using computational fluid dynamics, where the material is considered as a fluid with ... Mehr lesen
This example demonstrates how to use a background field in a sound scattering problem. The application is an acoustic invisibility cloak made of a metamaterial. Two different types of metamaterials are used, one using an anisotropic acoustic material with varying properties and one using ... Mehr lesen
This tutorial application demonstrates the modeling of a hinge joint between two bodies in COMSOL Multiphysics. Various nodes available for joints such as Constraints, Locking, Spring, Damper, Prescribed Motion, and Friction are also demonstrated. Many real structures can be ... Mehr lesen
Including circumferential displacements in a 2D axisymmetric Solid Mechanics interface allows to compute twist and bending deformations. This model determines stress concentration factors for a hollow shaft for load cases of axial extension, torsion, as well as bending, using a ... Mehr lesen
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... Mehr lesen
Die Magnete in einem Permanentmagnetmotor mit innenliegenden Magneten (Interior Permanent Magnet, IPM) sind in den Rotorkern eingebettet, wo sie schmale Bereiche bilden, die als Brücken bekannt sind. Die Dicke der magnetischen Brücke ist ein wichtiger Parameter, der bei der Konstruktion ... Mehr lesen
A surface mount resistor is subjected to thermal cycling. The difference in the thermal expansion of different materials will introduce stresses in the structure. The solder which connects the resistor with the printed circuit board is seen as the weakest link in the assembly. It ... Mehr lesen