Signal Integrity and TDR Analysis of Adjacent Microstrip Lines
Application ID: 34301
A signal integrity (SI) analysis gives an overview of the quality of an electrical signal transmitted through electrical circuits, such as high-speed interconnects, cables, and printed circuit boards. The quality of the received signal can be distorted by noise from outside the circuit, and can be degraded by impedance mismatch, insertion loss, and crosstalk. For this reason, EMC/EMI analyses are run to estimate the susceptibility of a device or a network to an undesired coupling.
In this tutorial model, we examine the crosstalk effect between two adjacent microstrip lines on a microwave substrate with a constant dielectric constant. Two pulses are applied to the device where a parametric sweep switches the frequency of the pulse during the simulation.
The simulation presents the time-domain reflectometry (TDR) response at the coupled ports, which shows increased distortion of the signals at higher frequency or data rates.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.