Optimization of the Solder Ball Array to Minimize Chip Warpage
Application ID: 124581
The ball grid array (BGA) technology is a surface-mount technology widely used in electronic packaging. Usually, there are two types of solder balls considered in the array, including the functional balls that are required for electric connections and the support balls that are used only for reinforcement. In this model, the placement of the support solder balls in the array are optimized to minimize the warpage of the chip during operation.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- Optimization Module und
- entweder Acoustics Module, MEMS Module, oder Structural Mechanics Module und
- entweder MEMS Module, Metal Processing Module, oder Structural Mechanics Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.