Fountain Flow Effects on Electrodeposition on a Rotating Wafer
Application ID: 13865
This example extends the analysis made in the model Electrodeposition on a Resistive Patterned Wafer by including the diffusion and convection of copper ions in the electrolyte.
The coupled mass transport convection-diffusion effects are of interest in this type of reactor since they will be accentuated towards the rim of the wafer, limiting the current density. This will counter balance the activation overpotential which is highest at the rim due to electric current conduction effects in the wafer. By the design of the reactor, the relation between mass transport and activation potential effects can be optimized to make the current distribution over the wafer more uniform.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- entweder CFD Module, oder Microfluidics Module und
- entweder Battery Design Module, Corrosion Module, Electrochemistry Module, Electrodeposition Module, oder Fuel Cell & Electrolyzer Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.