Copper Deposition in a Through-Hole Via
Application ID: 97901
This model demonstrates the "butterfly" filling mechanism for copper electrodeposition in a Through-Hole (TH) via exposed to an electrolyte containing halide-suppressor additives.
The Tertiary Current Distribution, Nernst Planck interface in combination with Deformed Geometry is used to track the moving boundary at the cathode surface. The model accounts for adsorption/desorption of additives using dissolving-depositing species formulation.
The model results show selective copper electrodeposition at the middle of the TH, in order to achieve void-free deposition.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- entweder Battery Design Module, Corrosion Module, oder Electrodeposition Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.