Anisotropic wet etching of silicon in KOH solution
Application ID: 139781
KOH(aq), an alkali metal hydroxide solution, is widely used in anisotropic wet etching technology and is one of the most commonly utilized solutions for micromachining silicon wafers. Anisotropic etching refers to a process where the etching rate varies in different directions, primarily due to the differing densities of silicon atoms on various crystal planes. Utilizing the interpolation function method for etching rate from [1], the anisotropic wet etching simulation of silicon in a KOH solution was conducted using the COMSOL deformation geometry feature. Operation Conditions are from [2]: 30% KOH solution concentration at an operating temperature of 70°C.
Reference： [1]Hubbard, Ted J. (1994) MEMS design : the geometry of silicon micromachining. Dissertation (Ph.D.), California Institute of Technology. doi:10.7907/TK4C-M144. [2]Wagner, Andrew. (2005) KOH Si Wet Etch Review.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.